一、系統(tǒng)組成與核心部件

1. 箱體結(jié)構(gòu)

• 保溫層：采用聚氨酯泡沫或玻璃棉，減少箱體內(nèi)外熱量交換，維持溫度穩(wěn)定。

• 觀察窗：雙層中空玻璃（帶加熱功能，防起霧），用于觀察測試樣品狀態(tài)。

• 樣品架 / 托盤：承載樣品，部分設(shè)備支持旋轉(zhuǎn)或振動(dòng)功能（配合其他測試需求）。

• 通風(fēng)孔 / 接口：用于外接傳感器、電源或氣體管路（如需通入特殊氣體環(huán)境）。

2. 制冷系統(tǒng)

• 作用：實(shí)現(xiàn)低溫環(huán)境模擬（溫度可達(dá) - 70℃甚至更低）。

• 原理：基于蒸汽壓縮制冷循環(huán)，與家用空調(diào)類似，但配置更復(fù)雜（適應(yīng)寬溫域需求）。

• 壓縮機(jī)：壓縮制冷劑（如 R404A、R23），使其變?yōu)楦邷馗邏簹怏w。

• 冷凝器：將制冷劑熱量釋放到箱體外（風(fēng)冷或水冷方式），氣體冷凝為液態(tài)。

• 膨脹閥：液態(tài)制冷劑經(jīng)節(jié)流降壓，變?yōu)榈蜏氐蛪阂后w / 氣體混合態(tài)。

• 蒸發(fā)器：低溫制冷劑吸收箱體內(nèi)熱量，蒸發(fā)為氣體，降低箱內(nèi)溫度（吸熱過程）。

• 復(fù)疊式制冷（用于超低溫場景）：
  通過兩臺(tái)壓縮機(jī)串聯(lián)，分別使用高溫制冷劑（如 R404A）和低溫制冷劑（如 R23），實(shí)現(xiàn)更低溫度（-80℃以下）。

3. 制熱系統(tǒng)

• 作用：實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境模擬（最高溫度可達(dá) 150℃~200℃）。

• 原理：通過電加熱絲或紅外加熱等方式產(chǎn)生熱量，經(jīng)風(fēng)機(jī)循環(huán)傳遞至箱體內(nèi)。

• 電加熱絲：最常見，通電后電阻發(fā)熱，熱量通過空氣對(duì)流均勻分布。

• 紅外加熱：通過輻射方式快速升溫，適合對(duì)溫度敏感的樣品（升溫速率快，但均勻性略差）。

4. 控溫系統(tǒng)

• 作用：精確控制箱內(nèi)溫度，維持設(shè)定值（精度通常為 ±0.5℃~±1℃）。

• 核心部件：

• PID 控制算法：根據(jù)傳感器反饋，自動(dòng)調(diào)節(jié)制冷 / 制熱功率。

• PLC 或觸摸屏控制器：支持程序編輯（如多段升溫 / 降溫曲線），實(shí)時(shí)顯示溫度曲線和報(bào)警信息。

• 比例（P）：快速響應(yīng)溫度偏差；積分（I）：消除靜態(tài)誤差；微分（D）：抑制溫度波動(dòng)。

• 溫度傳感器：通常為鉑電阻（Pt100）或熱電偶，實(shí)時(shí)采集箱內(nèi)溫度數(shù)據(jù)。

• 控制器：

• 執(zhí)行機(jī)構(gòu)：通過繼電器、固態(tài)繼電器（SSR）或變頻器控制壓縮機(jī)、加熱絲的啟停或功率。

5. 循環(huán)系統(tǒng)

• 作用：確保箱內(nèi)溫度均勻性，避免局部過熱或過冷。

• 原理：

• 風(fēng)機(jī) + 風(fēng)道：強(qiáng)制空氣對(duì)流（水平或垂直循環(huán)），將冷 / 熱空氣均勻輸送至箱體各區(qū)域。

• 導(dǎo)流板：調(diào)節(jié)氣流方向，優(yōu)化溫度分布（部分設(shè)備配備多組風(fēng)機(jī)，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)循環(huán)）。

二、溫度控制流程

1. 升 / 降溫階段（動(dòng)態(tài)控制）

• 目標(biāo)溫度＞當(dāng)前溫度（升溫）：
  控制器啟動(dòng)加熱系統(tǒng)，電加熱絲工作，同時(shí)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，將熱量均勻分布。

• 若需快速升溫，可能同時(shí)關(guān)閉制冷系統(tǒng)（避免冷熱抵消）。

• 目標(biāo)溫度＜當(dāng)前溫度（降溫）：
  控制器啟動(dòng)制冷系統(tǒng)，壓縮機(jī)工作，蒸發(fā)器吸收箱內(nèi)熱量，同時(shí)風(fēng)機(jī)將冷空氣循環(huán)至箱體。

• 若需超低溫，復(fù)疊式制冷系統(tǒng)的高低溫壓縮機(jī)協(xié)同工作。

• 關(guān)鍵技術(shù)：

• 預(yù)加熱 / 預(yù)制冷：在正式測試前，提前將制冷 / 制熱系統(tǒng)調(diào)整至接近目標(biāo)溫度，縮短升 / 降溫時(shí)間。

• 過沖抑制：通過 PID 算法提前降低加熱 / 制冷功率，避免溫度超過目標(biāo)值（如設(shè)定 20℃，實(shí)際最高達(dá) 20.3℃后回落）。

2. 恒溫階段（靜態(tài)控制）

• 當(dāng)溫度接近目標(biāo)值時(shí)，系統(tǒng)進(jìn)入恒溫階段：

• 控制器根據(jù)溫度波動(dòng)微調(diào)制冷 / 制熱功率（如 “小功率加熱 + 小功率制冷" 動(dòng)態(tài)平衡）。

• 風(fēng)機(jī)持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，維持空氣對(duì)流，確保溫度均勻性（均勻度通?！?plusmn;2℃）。

• 典型場景：

• 電子產(chǎn)品需在高溫（如 70℃）下持續(xù)運(yùn)行數(shù)小時(shí)，測試其散熱性能和元件穩(wěn)定性。

• 汽車零部件需在 - 40℃低溫下存放過夜，驗(yàn)證材料抗凍裂能力。

三、關(guān)鍵技術(shù)與功能擴(kuò)展

1. 溫度變化速率控制

• 快溫變測試系統(tǒng)：
  通過增強(qiáng)制冷 / 制熱功率（如大功率壓縮機(jī)、多組加熱絲）和優(yōu)化氣流設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)**≥10℃/min**的升降溫速率（普通設(shè)備通常為 1~3℃/min）。

• 應(yīng)用場景：模擬航空航天設(shè)備在高空快速升降溫的環(huán)境（如從 - 20℃到 80℃僅需 5 分鐘）。

2. 濕度控制（若含恒溫恒濕功能）

• 加濕原理：

• 蒸汽加濕：電加熱水產(chǎn)生蒸汽，通過管道通入箱內(nèi)（精度高，適合高溫高濕場景）。

• 超聲波加濕：高頻振蕩將水霧化，適用于低溫低濕環(huán)境（避免蒸汽冷凝）。

• 除濕原理：

• 制冷除濕：降低空氣溫度至露點(diǎn)以下，冷凝析出水珠（適用于高溫高濕轉(zhuǎn)低溫場景）。

• 分子篩除濕：通過物理吸附劑（如硅膠、分子篩）吸收水分（適用于超低濕度環(huán)境）。

3. 復(fù)合環(huán)境模擬

• 溫度 + 振動(dòng) / 沖擊：集成振動(dòng)臺(tái)，模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸或工作中同時(shí)承受溫度變化和機(jī)械應(yīng)力的場景。

• 溫度 + 氣體腐蝕：通入 SO?、NaCl 霧等腐蝕性氣體，測試材料在溫度下的耐腐蝕性能（如鹽霧試驗(yàn)箱）。

四、應(yīng)用領(lǐng)域

• 電子電器：測試芯片、電路板、電源在高低溫下的工作穩(wěn)定性（如手機(jī)需通過 - 20℃~60℃循環(huán)測試）。

• 汽車工業(yè)：驗(yàn)證發(fā)動(dòng)機(jī)部件、傳感器、電池在氣候下的性能（如動(dòng)力電池需通過 - 30℃冷啟動(dòng)測試）。

• 航空航天：測試飛行器材料、儀器在高空低溫（-50℃以下）和再入大氣層高溫（＞100℃）下的耐受性。

• 化工 / 材料：分析塑料、橡膠、涂料在溫度循環(huán)中的老化特性（如熱脹冷縮導(dǎo)致的開裂）。

• 醫(yī)藥 / 食品：測試藥品儲(chǔ)存環(huán)境（如冷鏈運(yùn)輸中的溫度波動(dòng)對(duì)藥效的影響）。

五、維護(hù)與安全注意事項(xiàng)

1. 定期保養(yǎng)：

• 清潔冷凝器（風(fēng)冷型）或冷卻水管（水冷型），確保散熱效率。

• 檢查制冷系統(tǒng)密封性，避免制冷劑泄漏（可通過壓力檢測或電子檢漏儀）。

2. 安全防護(hù)：

• 高溫時(shí)箱體表面溫度高，需佩戴隔熱手套操作。

• 制冷系統(tǒng)使用高壓制冷劑，非專業(yè)人員禁止拆解。

• 配備超溫報(bào)警和自動(dòng)斷電功能，防止失控導(dǎo)致樣品損壞或火災(zāi)。

總結(jié)